BGA252-0.8(14*18)翻盖探针老化测试座—高频IC座—存储芯片清空座（标准品）

深圳德诺嘉电子生产的 BGA252-0.8(14*18)翻盖探针老化测试座 高频IC座 存储芯片清空座  的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用

适用引脚间距：0.8mm

适用芯片尺寸：14*18mm

芯片测试座寿命：10万次

芯片测试电流：1A

芯片测试频率：1000Mhz

芯片测试温度：-55~165℃

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：PPS

非标定制厂家：深圳德诺嘉电子有限公司

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