BGA100下压弹片测试座—BGA100老化座—BGA100 socket（现货标品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA100pin-0.5mm下压弹片转DIP48pin测试座socket

BGA100下压弹片转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，

适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有

良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有

球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用

我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都

可以测试，为客户节约最大的成本！（常见尺寸 12*18）!另外我公司有TSOP48双触点测试座，

BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座）

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对BGA100的IC芯片进行测试,编程

适用封装:BGA100引脚间距0.5mm

测试座:BGA100-0.5

特点:芯片有球无球均可测试

BGA100pin-0.5mm下压弹片转DIP48pin测试座socket

规格尺寸

封装类型：BGA

引脚间距(mm):0.5mm

脚位:100pin

芯片尺寸:12*18mm，14*18mm

工程师技术支持电话微信同号：13267043095