BGA100转USB清空测试座—eMMC100下压老化座—BGA100烧录座—BGA100 socket（现货标品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA100pin-1.0mm转USB清空测试座_eMMC100pin-1.0mm下压老化座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行测试、读写

测试方法

1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内

2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座子的电源开关，选择相应的测试程序或软件进行读写（我司只提供硬件，暂无软件提供）

适用封装:EMMC100 BGA100 引脚间距0.5mm

测试座:EMMC100-1.0

特点:

1、 采 用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD/MMC卡读卡器控制器，

T1327内置SD/MMC 卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB2.0接口，向下兼容USB1.1。

集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE)。支持总线供电模式。

2、同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(闪迪）等所有同样封装48IT、8BITemmc闪存记忆体

3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试

4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高

BGA100pin-1.0mm转USB清空测试座_eMMC100pin-1.0mm下压老化座

规格尺寸

封装类型:BGA/EMMC

引脚间距(mm):1.0

PIN脚数：100pin

芯片尺寸:12*18mm，14*18mm

工程师技术支持电话微信同号：13267043095