BGA107下压弹片老化座_Flash闪存颗粒编程测试座—BGA107 socket（现货标品）

深圳德诺嘉电子生产的BGA107pin-0.8mm下压弹片老化座_Flash闪存颗粒编程测试座

产品简介：

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写

适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm

测试座:BGA107-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

BGA107pin-0.8mm下压弹片老化座_Flash闪存颗粒编程测试座

规格尺寸

封装类型:BGA

引脚间距(mm):0.8

PIN脚:107pin

芯片尺寸:10.5*13mm

工程师技术支持电话微信同号：13267043095