定制BGA507合金旋钮翻盖芯片测试座—BGA老化座—BGA测试座socket（定制品）

深圳德诺嘉电子生产定制的BGA507pin-0.5mm-12x13.5mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket

_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA507pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，并根据测试需求提供完善的技术支持

BGA507pin芯片测试座测产品简介：

芯片测试电流：满足单pin脚过流1A即可

芯片测试电压：10V

芯片测试频率：150Mhz

绝缘电阻> 1000MΩ@DC100V

接触电阻<100mΩ

芯片测试温度：-40°~+115°

我厂支持非标来图一件定制，提供完善的整套IC测试解决方案

BGA507pin芯片测试夹具规格参数：

生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU

芯片封装形式：BGA

芯片引脚：507pin（实际下针95pin）

芯片引脚间距：0.5mm

适配芯片尺寸：12*13.5mm

接触介质：探针

芯片测试座结构：旋钮翻盖式

测试座材料：合金

工程师技术支持电话微信同号：13267043095