定制BGA338测试夹具—BGA338封装塑胶旋钮探针芯片测试座—BGA测试座（定制品）

深圳德诺嘉电子生产定制的BGA338pin-0.65mm-13x13mm测试夹具,BGA封装塑胶旋钮探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于BGA338pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

BGA338pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试频率：小于800Ghz@-1db

芯片测试电流：满足单pin1A以内

芯片测试温度：-45°~+135°，芯片老化测试持续时长：100h

BGA338pin芯片测试座socket规格参数：

生产品牌厂家：德诺嘉电子

芯片封装形式：BGA

芯片引脚：338pin

芯片引脚间距：0.65mm

适配芯片尺寸：13*13mm

测试座接触介质：探针

芯片测试座材料：PEI

芯片测试座结构：旋钮翻盖式

工程师技术支持电话微信同号：13267043095