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定制BGA216芯片测试夹具—BGA封装合金旋钮探针测试座—BGA测试座(定制品)

发布日期:2024-11-15 17:01:08浏览次数:11
  • BGA老化座
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深圳德诺嘉电子生产定制的BGA216pin-0.4mm-12x12mm芯片测试夹具,BGA封装合金旋钮探针测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于BGA216pin芯片测试环境:老化、测试、烧录,支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

BGA216pin芯片测试座产品简介:

芯片测试频率:500Mhz

芯片测试电流:满足单pin小于1A

芯片测试温度:-45°~+125°

我厂支持非标来图一件定制

BGA216pin芯片测试座socket规格参数:

生产品牌厂家:德诺嘉电子

芯片封装形式:BGA

芯片引脚:216pin

芯片引脚间距:0.4mm

适配芯片尺寸:12*12mm

接触介质:探针

芯片测试座结构:旋钮翻盖式

芯片测试座材料:合金

工程师技术支持电话微信同号:13267043095


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