定制BGA25塑胶翻盖芯片测试座—BGA socket—BGA烧录座（定制品）

深圳市德诺嘉电子生产定制的BGA25pin-1.27mm-6.25x6.25mm塑胶翻盖芯片测试座socket_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于BGA25pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试

BGA25pin芯片测试座产品简介：

芯片测试频率：1Ghz

芯片测试电流：1A

芯片测试温度：-45°~+135°

芯片测试座结构：翻盖式

芯片测试座材料：PEI

BGA25pin芯片测试夹具规格参数：

生产品牌厂家：德诺嘉电子

芯片封装形式：BGA

芯片引脚：25pin

芯片引脚间距：1.27mm

适配芯片尺寸：6.25*6.25mm

工程师技术支持电话微信同号：13267043095