定制BGA625合金旋钮翻盖测试座—BGA测试座—BGA编程座（定制品）

深圳德诺嘉电子生产定制的BGA625pin-0.8mm-21x21mm合金旋钮翻盖测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA625pin芯片测试环境：老炼、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试，支持芯片HAST测试

BGA625pin芯片测试夹具产品简介：

芯片测试电流：满足单pin过1A

芯片测试频率：300Mhz

芯片测试温度：+100°

芯片测试座结构：旋钮翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

BGA625pin芯片测试座socket规格参数：

生产品牌厂家：德诺嘉电子

芯片封装形式：BGA

芯片引脚：625pin

芯片引脚间距：0.8mm

适配芯片尺寸：21*21mm

工程师技术支持电话微信同号：13267043095