BGA608合金旋钮探针光电模块测试座—BGA烧录座—BGA测试座（定制品）

德诺嘉电子生产定制的BGA608(实际下针267pin)-0.5mm-14.5x12.4mm合金旋钮探针光电模块测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA608pin光电模块测试环境：老化、测试、烧录，模块可靠性测试、模块功能性测试、模块高性能测试

BGA608pin光电模块测试座产品简介：

模块测试电流：300mA

模块测试频率：800Mhz

模块测试温度：-45°~+125°

光电模块测试座结构：旋钮翻盖式

模块测试座材料：合金

BGA608pin光电模块测试座socket规格参数：

生产品牌厂家：德诺嘉电子

模块封装形式：BGA

模块引脚：608pin（实际下针267pin）

模块引脚间距：0.5mm

适配模块尺寸：14.5*12.4mm

工程师技术支持电话微信同号：13267043095