BGA22合金旋钮翻盖式芯片测试座—BGA烧录座—BGA编程座（定制品）

德诺嘉电子生产定制的BGA225pin-1.27mm-20x20mm合金旋钮翻盖式芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA225pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片高性能测试、芯片可靠性测试、芯片功能性测试

BGA225pin芯片测试座产品简介：

1.绝缘电阻：1000Mohm  min  at  100VDC

2.电介质耐受电压：100VAC，持续一分钟

3.接触电阻：100mΩ内

4.温度：-40°C~+155°C,老化时长1000h

芯片测试座结构：旋钮翻盖式

芯片测试夹具材料：合金

BGA225pin芯片测试夹具规格参数：

生产品牌厂家：德诺嘉电子

芯片封装形式：BGA

芯片引脚：225pin

芯片引脚间距：1.27mm

适配芯片尺寸：20*20mm

工程师技术支持电话微信同号：13267043095